MX-IR / BX-IR半導體/FPD檢查顯微鏡江西省九江市國產優(yōu)先




BondMaster 600多模式粘接檢測儀
BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數(shù)字電子設備結合在一起,可為用戶提供極為清晰穩(wěn)定的高質量信號。無論是檢測蜂窩結構復合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復合材料,用戶都可以使用BondMaster 600進行極為簡單的操作,這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面,儀器為常見的應用所提供的預先設置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進,其工作流程得到了簡化,從而使各種水平的用戶都可以對檢測結果進行文件歸檔和制作報告的操作。BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏,在轉換為全屏模式時,其增強的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式,只要簡單地點擊一下全屏模式轉換鍵,就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及獲得了明顯改進的機械阻抗分析(MIA)方式。
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上海雙旭MX-IR / BX-IR半導體/FPD檢查顯微鏡產品使用說明及優(yōu)點(國產優(yōu)先)
使用說明:
1. 設備開箱后,確認MX-IR或BX-IR型號主機及附配件齊全,包括物鏡、目鏡、載物臺、光源模塊(紅外/可見光切換單元)及電源適配器。放置于干燥、無強震動的水平工作臺。
2. 連接電源,開機前確保光源選擇開關置于“OFF”。先選擇檢測模式:紅外(IR)模式用于半導體襯底、硅片內部缺陷或FPD面板電路透視檢查;可見光模式用于表面金相或外觀觀察。
3. 調節(jié)粗調/細調手輪進行對焦。使用載物臺XY方向移動旋鈕定位樣品。建議從低倍物鏡開始,逐步切換至高倍物鏡,避免碰撞樣品。
4. 紅外模式需先開啟專用紅外LED或鹵素燈源,通過濾鏡切換器選擇紅外透射/反射光路,調整亮度達到最佳對比度。
5. 使用完畢后,先將光源旋鈕歸零,關閉電源,取下樣品。鏡頭和載物臺用無塵布清潔,定期校準光軸。
主要優(yōu)點:
- 國產自主生產,性價比突出:相較于進口同規(guī)格型號,成本降低30%-50%,且在國內有完善的售后和技術支持網(wǎng)絡,備件供應響應快。
- 專為半導體及FPD行業(yè)優(yōu)化:紅外光路支持1000-1700nm波長,可穿透硅片及薄層FPD基板,清晰顯示內部裂紋、氣泡、金屬布線缺陷;可見光模式分辨率達到0.3μm(100X物鏡條件下)。
- 模塊化設計:用戶可靈活選配明場、暗場、微分干涉(DIC)及偏光附件,適應不同工序的檢查需求,無需整機更換。
- 高穩(wěn)定性機械結構:采用鑄鐵底座和剛性載物臺,抗環(huán)境振動能力強,長時間檢測不跑焦;電動XY載物臺選配版本支持預編程掃描路徑。
- 人機工程學優(yōu)化:目鏡筒角度可調,減少操作者頸部疲勞;內置LED光源平均壽命達50000小時,維護頻率低。
- 國產優(yōu)先策略合規(guī):所有核心光學部件及電路板均為中國設計制造,符合國家信創(chuàng)及自主可控要求,適用于涉密或預算受限的科研與產線環(huán)境。 |