MX61L / MX61半導(dǎo)體/FPD檢查顯微鏡河南省河南省所見即所得




BondMaster 600多模式粘接檢測儀
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起,可為用戶提供極為清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料,還是金屬疊層材料的粘接情況,抑或是層壓復(fù)合材料,用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行極為簡單的操作,這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面,儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn),其工作流程得到了簡化,從而使各種水平的用戶都可以對檢測結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報告的操作。BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏,在轉(zhuǎn)換為全屏模式時,其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式,只要簡單地點擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵,就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測方式,其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振,以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)方式。
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MX61L / MX61半導(dǎo)體/FPD檢查顯微鏡河南省河南省所見即所得
上海雙旭 MX61L / MX61 半導(dǎo)體/FPD檢查顯微鏡 產(chǎn)品說明與優(yōu)點
產(chǎn)品使用說明
1. 基本操作: 將顯微鏡放置在穩(wěn)定、防振的工作臺上,連接電源。打開電源開關(guān),等待光源穩(wěn)定。將被檢樣品(半導(dǎo)體晶圓或FPD玻璃基板)放置于載物臺上,確保樣品正確居中。
2. 聚焦與觀察: 使用粗調(diào)/微調(diào)旋鈕進(jìn)行聚焦。建議先使用低倍率物鏡(如5X或10X)尋找目標(biāo)區(qū)域,然后切換至高倍率物鏡(如50X或100X)進(jìn)行精細(xì)檢查。MX61L系列支持明場和暗場觀察模式,通過旋鈕切換。
3. 圖像采集: 如需記錄圖像,通過C-mount接口連接攝像頭(需另購)。調(diào)整攝像頭參數(shù)(曝光、增益等),在配套軟件中保存圖像。建議在暗場下檢查微裂紋,在明場下檢查污染顆粒。
4. 維護(hù)與注意: 使用后關(guān)閉電源,用無塵布擦拭物鏡和目鏡(切勿使用酒精或腐蝕性溶劑)。長期不用時,用防塵罩覆蓋。環(huán)境溫度應(yīng)控制在20-25°C,濕度低于60%。
產(chǎn)品優(yōu)點
1. 高分辨率光學(xué)系統(tǒng): 采用復(fù)消色差物鏡,配合長工作距設(shè)計,能在不接觸樣品的條件下清晰觀察晶圓表面0.1μm級別的缺陷,優(yōu)于傳統(tǒng)顯微鏡的成像性能。
2. 多模式觀察能力: 支持明場、暗場、微分干涉差(DIC)和偏光模式。暗場模式特別適合檢測FPD玻璃上的劃痕和細(xì)微顆粒,而DIC模式可增強(qiáng)表面形貌對比度。
3. 大行程載物臺: MX61L型號提供300mm×300mm以上的移動范圍,可直接掃描300mm晶圓或超大尺寸FPD基板,無需額外轉(zhuǎn)接。載物臺Y軸承重能力達(dá)10kg。
4. 人體工學(xué)設(shè)計: 目鏡傾斜角可調(diào)(15°-45°),適應(yīng)不同身高操作者。控制按鈕布局集中,單手可完成調(diào)焦和亮度調(diào)節(jié),減少長時間檢查的疲勞感。
5. 模塊化擴(kuò)展性: 可現(xiàn)場加裝自動對焦系統(tǒng)、電動載物臺或激光標(biāo)記模塊。未來升級無需更換整機(jī),適配半導(dǎo)體和FPD行業(yè)快速迭代的需求。 |