使用注意事項
1. 表面處理:測量前需確保被測表面清潔、平整,去除銹跡、油漆及附著物,必要時使用耦合劑。
2. 耦合劑:必須使用足量耦合劑(如甘油、機油、專用耦合劑)填充探頭與被測面之間的空隙,確保聲波有效傳導。
3. 溫度限制:探頭通常適用于常溫環(huán)境,避免長時間在高溫(一般>50℃)或強腐蝕性環(huán)境中使用,以防損壞晶片或外殼。
4. 壓力控制:測量時探頭應垂直貼合表面,施加壓力均勻、適中,避免用力過猛導致晶片磨損或損壞。
5. 校準:使用前需用標準試塊對測厚儀進行校準,確保測量精度。
6. 存儲與保養(yǎng):使用后清潔探頭表面,干燥存放,避免摔落、擠壓或電纜過度彎折。
7. 材料限制:不適用于聲衰減嚴重的材料(如粗晶鑄件、某些復合材料)或極薄、極厚超出儀器量程的測量。